如何选购正品美国贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPadHC5.0可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：亮紫色
包装(Pack)：美国**进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC5.0应用材料特性：
GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有**粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有较佳的导热性能。
GapPadHC5.0材料说明：
GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边**的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。 
GapPadHC5.0典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
GapPadHC5.0技术优势分析：
GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能较好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。
GAP PAD? HC 5.0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly. GAP PAD? HC 5.0 maintains a conformable nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or topography.
GAP PAD? HC 5.0 is offered with natural inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermallyimpeding adhesive layers. The top side has minimal tack for ease of handling. GAP PAD? HC 5.0 is supplied with protective liners on both sides.